Kasagarang gigamit nga SMD MOSFET package pinout sequence details

Unsa ang papel sa mga MOSFET?

Ang mga MOSFET adunay papel sa pag-regulate sa boltahe sa tibuuk nga sistema sa suplay sa kuryente. Sa pagkakaron, wala'y daghang MOSFET nga gigamit sa board, kasagaran mga 10. Ang nag-unang rason mao nga kadaghanan sa mga MOSFET gisagol sa IC chip. Tungod kay ang panguna nga tahas sa MOSFET mao ang paghatag usa ka lig-on nga boltahe alang sa mga aksesorya, mao nga kasagaran kini gigamit sa CPU, GPU ug socket, ug uban pa.Mga MOSFETkasagaran anaa sa ibabaw ug ubos sa porma sa grupo sa duha nga makita sa pisara.

MOSFET nga Pakete

Ang MOSFET chip sa produksiyon nahuman, kinahanglan nimo nga idugang ang usa ka kabhang sa MOSFET chip, nga mao, MOSFET nga pakete. MOSFET chip kabhang adunay usa ka suporta, panalipod, makapabugnaw nga epekto, apan usab alang sa chip sa paghatag og electrical koneksyon ug pagkahimulag, sa pagkaagi nga ang MOSFET device ug uban pang mga sangkap sa pagporma sa usa ka bug-os nga sirkito.

Sumala sa instalar sa PCB paagi sa pag-ila,MOSFETAng package adunay duha ka panguna nga kategorya: Pinaagi sa Hole ug Surface Mount. gisal-ut mao ang MOSFET pin pinaagi sa PCB mounting hole nga welded sa PCB. Ang Surface Mount mao ang MOSFET pin ug heat sink flange nga welded sa PCB surface pads.

Standard nga Mga Detalye sa Pakete SA Pakete

TO (Transistor Out-line) mao ang sayo nga detalye sa package, sama sa TO-92, TO-92L, TO-220, TO-252, ug uban pa kay mga plug-in package design. Sa bag-ohay nga mga tuig, ang panginahanglan sa merkado sa ibabaw nga bukid miuswag, ug ang mga pakete sa TO miuswag sa mga pakete sa ibabaw nga bukid.

Ang TO-252 ug TO263 mga pakete sa ibabaw nga bukid. Ang TO-252 nailhan usab nga D-PAK ug ang TO-263 nailhan usab nga D2PAK.

Ang D-PAK package MOSFET adunay tulo ka electrodes, gate (G), drain (D), source (S). Ang usa sa drain (D) pin giputol nga walay paggamit sa likod sa heat sink para sa drain (D), direkta nga welded sa PCB, sa usa ka bahin, alang sa output sa taas nga kasamtangan, sa usa ka bahin, pinaagi sa Pagwagtang sa kainit sa PCB. Busa adunay tulo ka PCB D-PAK pads, ang drain (D) pad mas dako.

Package TO-252 pin diagram

Ang chip package popular o dual in-line nga pakete, nga gitawag nga DIP (Dual ln-line Package).DIP package niadtong panahona adunay angay nga PCB (printed circuit board) perforated installation, nga mas sayon kay sa TO-type nga package PCB wiring ug operasyon mas kombenyente ug uban pa ang pipila sa mga kinaiya sa istruktura sa pakete niini sa porma sa usa ka gidaghanon sa mga porma, lakip ang multi-layer ceramic dual in-line DIP, single-layer Ceramic Dual In-Line

DIP, lead frame DIP ug uban pa. Kasagaran nga gigamit sa gahum transistors, boltahe regulator chip package.

ChipMOSFETPakete

SOT Package

Ang SOT (Small Out-Line Transistor) kay gamay nga outline transistor package. Kini nga pakete usa ka SMD nga gamay nga power transistor nga pakete, mas gamay kaysa sa TO nga pakete, kasagaran gigamit alang sa gamay nga gahum sa MOSFET.

Pakete sa SOP

Ang SOP (Small Out-Line Package) nagpasabut nga "Small Outline Package" sa Intsik, ang SOP usa sa mga pakete sa ibabaw nga bukid, ang mga pin gikan sa duha ka kilid sa pakete sa porma sa pako sa kanaway (L-shaped), ang materyal plastik ug seramik. Ang SOP gitawag usab nga SOL ug DFP. Ang mga sumbanan sa pakete sa SOP naglakip sa SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, ug uban pa. Ang numero human sa SOP nagpakita sa gidaghanon sa mga pin.

Ang SOP nga pakete sa MOSFET kasagaran nagsagop sa SOP-8 nga espesipikasyon, ang industriya lagmit nga isalikway ang "P", gitawag nga SO (Small Out-Line).

SMD MOSFET Package

SO-8 nga plastik nga pakete, walay thermal base plate, dili maayo nga pagkawala sa kainit, kasagaran gigamit alang sa ubos nga gahum nga MOSFET.

Ang SO-8 una nga gimugna sa PHILIP, ug dayon anam-anam nga nakuha gikan sa TSOP (manipis nga gamay nga outline nga pakete), VSOP (gamay kaayo nga outline nga pakete), SSOP (minubus nga SOP), TSSOP (manipis nga pagkunhod sa SOP) ug uban pang mga sumbanan nga mga detalye.

Taliwala niining nakuha nga mga detalye sa pakete, ang TSOP ug TSSOP kasagarang gigamit alang sa mga pakete sa MOSFET.

Mga Pakete sa Chip MOSFET

Ang QFN (Quad Flat Non-leaded package) mao ang usa sa mga pakete sa ibabaw nga bukid, ang mga Intsik nga gitawag nga upat ka kilid nga non-leaded flat nga pakete, usa ka gidak-on sa pad nga gamay, gamay, plastik ingon ang sealing nga materyal sa mitumaw nga sulud sa bukid nga chip. packaging nga teknolohiya, nga karon mas nailhan nga LCC. Gitawag kini karon nga LCC, ug ang QFN mao ang ngalan nga gitakda sa Japan Electrical and Mechanical Industries Association. Ang pakete gi-configure nga adunay mga kontak sa electrode sa tanan nga kilid.

Ang pakete gi-configure nga adunay mga kontak sa electrode sa tanan nga upat ka kilid, ug tungod kay wala’y mga lead, ang lugar sa pag-mount mas gamay kaysa sa QFP ug ang gitas-on mas ubos kaysa sa QFP. Kini nga pakete nailhan usab nga LCC, PCLC, P-LCC, ug uban pa.